Parámetro Especificación
Tipo de dispositivo IGBT N‑canal (FS Trench) con diodo antiparalelo
Tensión colector‑emisor (V_CES) 650 V
Tensión puerta‑emisor máxima (V_GE) ±20 V (±30 V para pulsos cortos)
Corriente de colector continua (I_C, T_C = 25 °C) 80 A
Corriente de colector continua (I_C, T_C = 100 °C) 40 A
Corriente de colector en pulso (I_CM) 120 A
Corriente continua del diodo (I_F, T_C = 100 °C) 20 A
Corriente máxima del diodo (I_FM) 100 A
Potencia disipada (P_D, T_C = 25 °C) 280 W
Potencia disipada (P_D, T_C = 100 °C) 110 W
Temperatura de unión (T_J) –40 °C a +150 °C
Temperatura de almacenamiento (T_STG) –55 °C a +150 °C
Resistencia térmica unión‑caso (RθJC) IGBT 0.446 °C/W
Resistencia térmica unión‑caso (RθJC) Diodo 1.25 °C/W
Resistencia térmica unión‑ambiente (RθJA) 40 °C/W
Voltaje de saturación (V_CE(sat)) 1.9 V (IC = 40 A, VGE = 15 V)
Voltaje umbral de puerta (V_GE(th)) 3.5 – 7 V
Capacitancias C_ies ≈ 3453 pF, C_oes ≈ 141 pF, C_res ≈ 76 pF
Tiempos de conmutación td(on) ≈ 56 ns, tr ≈ 62 ns, td(off) ≈ 178 ns, tf ≈ 48 ns
Energía de conmutación Eon ≈ 2.1 mJ, Eoff ≈ 0.8 mJ, Ets ≈ 2.9 mJ
Carga de puerta (Q_G) 239 nC
Carga Gate‑Emisor (Q_ge) 30 nC
Carga Gate‑Colector (Q_gc) 147 nC
Encapsulado / Paquete TO‑3PN
Aplicaciones típicas Soldadura, inversores, UPS, convertidores de frecuencia

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