Parámetro / Especificación Valor / Detalle
Tipo IGBT discreto, tecnología PowerMESH™, con diodo antiparalelo “very soft ultra fast recovery”
Encapsulado / Paquete TO‑247 (3 pines, montaje Through‑Hole)
Tensión colector‑emisor (V_CES) 600 V
Corriente continua de colector (I_C) 60 A (a TC = 25 °C) / 30 A (a TC = 100 °C)
Corriente pulsada de colector (I_CP / I_CM) 150 A (pulso, límite térmico / RBSOA)
Voltaje puerta‑emisor (V_GE) ± 20 V
Tensión de saturación colector‑emisor (V_CE(sat)) típ. 1.7 – 1.8 V (ej. V_GE = 15 V, I_C = 20 A) / máx. 2.5 V
Umbral de puerta (V_GE(th)) 3.75 – 5.75 V (para IC = 250 µA)
Corriente de fuga colector‑emisor (I_CES) ≤ ~ 250 µA (V_GE = 0, V_CE = 600 V, a cierta temperatura)
Corriente de fuga puerta‑emisor (I_GES) ± 100 nA (V_CE = 0, V_GE = ±20 V)
Transconductancia directa (g_fs) ~ 15 S (V_CE = 15 V, I_C = 20 A)
Capacitancias internas C_ies ≈ 2200 pF, C_oes ≈ 225 pF, C_res ≈ 50 pF
Carga total de puerta (Q_g) ~ 100 nC (Gate total), con ~ 16 nC gate-emisor + ~ 45 nC gate-colector
Disipación máxima de potencia (P_tot) 200 W (TC = 25 °C)
Resistencia térmica unión‑a‑case (RθJC) IGBT: 0.63 °C/W — Diodo: 1.5 °C/W
Resistencia térmica unión‑a‑ambiente (RθJA) ~ 50 °C/W
Tempera­tura de operación / unión (T_j) –55 °C … +150 °C
Condiciones de conmutación típicas (carga inductiva) V_CC = 390 V, I_C = 20 A, V_GE = 15 V, R_G = 3.3 Ω
Tiempos de conmutación (inductiva, típico) td(on) ≈ 31 ns, tr (crecimiento de corriente) ≈ 11 ns; turn-off: td(off) ≈ 100 ns, tf (caída de corriente) ≈ 75 ns
Energía de conmutación (i

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