Parámetro / Característica Valor / Especificación
Tipo de dispositivo IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)
Paquete / Encapsulado TO‑220AB (TO‑220‑3)
Voltaje máximo colector‑emisor (V_CES) 600 V
Corriente continua de colector @ T_C = 25 °C (I_C) 13 A
Corriente continua de colector @ T_C = 100 °C 6.5 A
Corriente pulsada / carga inductiva (I_CM / ILM) 52 A
Potencia máxima disipada @ T_C = 25 °C (P_D) 60 W
Potencia máxima disipada @ T_C = 100 °C 24 W (tipo típico según hoja de datos)
Voltaje compuerta‑emisor permitido (V_GE) ± 20 V
Rango de temperatura de unión / almacenamiento (T_J / T_STG) –55 °C … +150 °C
Voltaje saturación típico V_CE(on) @ V_GE = 15 V, I_C = 6.5 A ≈ 2.16 V
Voltaje saturación máximo V_CE(on) @ mismas condiciones (según especificación) 2.6 V (max)
Carga de puerta (Gate charge, Q_G) ~ 26‑27 nC
Tiempos de conmutación (turn‑on / turn‑off) @ 25 °C ~ 22 ns / ~ 110 ns
Energía de conmutación (condiciones de test: 480 V, 6.5 A, carga 50 Ω, V_GE = 15 V) ~ 60 µJ (encendido), ~ 80 µJ (apagado)
Resistencia térmica juntura–a–case (RθJC) Máx. 2.1 °C/W
Resistencia térmica case–a–sink (RθCS) 0.5 °C/W (superficie plana con grasa térmica)
Resistencia térmica juntura–a–ambiente (RθJA) — montaje típico ~ 80 °C/W (sin disipador, montaje en zócalo)